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工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

鴻海集團（2317）除了與封測廠矽品（2325）宣布策略聯盟，整合半導體及EMS組裝代工生產鏈，昨日也與韓國SK集團宣布合作，全面跨足物聯網市場。由於物聯網採用的微型化模組，需要大量採用系統級封裝（SiP）技術，鴻海集團旗下F-訊芯（6451）可望扮演重要角色，橫向與矽品水平整合，縱向支援鴻海的物聯網終端產品。

F-訊芯第2季受到蘋果上代iPhone 6╱6 Plus產品銷售量下滑，以及大陸智慧型手機銷售動能轉弱等雙重因素影響，營收季減21.5％達13.30億元，稅後淨利1.86億元，每股淨利1.77元。累計上半年稅後淨利4.18億元，較去年同期仍成長23.7％，每機車借貸 當舖汽車借款 新竹S(28) 當鋪汽車借款利息股淨利4.06元，符合市場預期。

F-訊芯7月營收3.94億元，但已是今年低點，8月之後受惠於蘋果新款iPhone6S╱6S Plus開始拉貨，加上大陸智慧型手機晶片庫存去化接近尾聲，營運將出現明顯復甦。法人表示，由於功率放大器（PA中古車車貸 汽車貸款利率 新竹(C78) 中古車貸條件）SiP模組需求已回籠，且多是沒有自有產能的業者擴大委外，加上光通訊SiP新單開始放量，第3季毛利率將明顯回升到25％以上，第4季會更好，對F-訊芯今年賺進一個股本的預估仍然未變。

另外，鴻海集團今年以來在物聯網的動作頻頻，如先前才宣布與法商Actility合作，2日又宣布與韓國SK集團合作。業界人士認為，鴻海的物聯網布局十分深入，目前鎖定的投資重點，在於智慧工廠相關的工業4.0項目、智慧城市相關的車聯網項目、以及近期正夯的機器人等。

物聯網與過去的電腦、手機、甚至於穿戴裝置有很大的不同。物聯網是要在物件中加入聯網及自我運算功能，所以每個物聯網裝置，都可看做是一個小型電腦系統。也因此，可以將不同晶片進行異質整合在同一晶片封裝房貸利率最低 車貸利息 新竹(K44) 房屋貸款利率最低中的SiP技術，就成為鴻海大軍跨足物聯網的關鍵。

業界認為，鴻海與矽品未來將針對SiP進行合作，並不是單純看到蘋果訂單，而是為了龐大的物聯網應用提前布局，而除了矽品之外，鴻海轉投資的SiP廠F-訊芯，自然也將扮演起重要關鍵角色。

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